3C行業(yè)激光加工解決方案
| 方案概述
在3C電子制造領(lǐng)域，創(chuàng)軒激光提供全方位的精密激光加工解決方案，涵蓋柔性線路板精切、超薄板切割、精密模切、高解析打標(biāo)、鍍層去除、金屬深雕及微孔加工等核心工藝。相比傳統(tǒng)加工方式，我們的激光技術(shù)具有突破性優(yōu)勢(shì):加工精度可達(dá)土5um，滿足電子元器件微型化需求;非接觸式加工確保產(chǎn)品零損傷;柔性化生產(chǎn)無需模具，顯著降低綜合成本。適用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等各類電子消費(fèi)品對(duì)精度和良率要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域，助力客戶實(shí)現(xiàn)“高精度、高效率、高性價(jià)比”的智能制造升級(jí)。憑借成熟的工藝數(shù)據(jù)庫(kù)和定制化服務(wù)，我們正推動(dòng)3C電子加工向更精密、更智能的方向發(fā)展。
| 核心優(yōu)勢(shì)
超高精度加工能力:可實(shí)現(xiàn)土5um的加工精度，完美適配微型化電子元件的制造需求。
非接觸式加工特性:徹底避免傳統(tǒng)加工方式導(dǎo)致的材料變形和機(jī)械應(yīng)力損傷。
柔性化生產(chǎn)工藝:無需模具開發(fā)，快速響應(yīng)產(chǎn)品迭代，大幅縮短研發(fā)周期。
綜合成本優(yōu)勢(shì):較傳統(tǒng)工藝降低30%以上生產(chǎn)成本，同時(shí)提升20%以上生產(chǎn)效率。
| 免費(fèi)提供解決方案 13776093768
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發(fā)布時(shí)間：2020-08-28
FPC柔性線路板產(chǎn)品構(gòu)造上，由軟性銅箔基板和軟性絕緣層，以接著劑，貼附后壓合而成，具有許多硬性電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)
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